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엔비디아의 수장 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 세계 최대 개발자 회의인 'GTC 2026' 무대에서 삼성전자를 특별히 언급하며 공개적인 감사의 뜻을 전했습니다. 그동안 소문으로만 무성했던 삼성전자의 차세대 AI 칩 위탁 생산 사실이 젠슨 황 CEO의 입을 통해 공식화되면서 반도체 업계의 시선이 집중되고 있습니다.

"추론의 변곡점"… 삼성의 기술력으로 빚는 '그록3'

현지 시각 16일 미국 새너제이에서 열린 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 인공지능 에이전트 시대의 도래와 함께 '추론'의 중요성을 역설했습니다. 그는 "추론의 효율성을 극대화하기 위한 변곡점에 와 있다"고 선언하며, 이를 뒷받침할 핵심 병기로 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU)를 소개했습니다.

가장 큰 화제는 이 칩의 생산처였습니다. 황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU를 제조하고 있으며, 현재 최대한 빠르게 생산량을 늘리고 있는 중"이라고 밝혀 삼성전자 파운드리 사업부와의 긴밀한 협력을 공식 인정했습니다. 그록3 LPU는 엔비디아의 주력 GPU인 '루빈'과 손을 잡고 AI 연산의 속도와 효율을 비약적으로 높이는 역할을 수행하게 됩니다.

'베라 루빈'의 심장부로… 삼성 파운드리의 새로운 도약

삼성전자가 생산하는 이 칩은 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼컴퓨터인 '베라 루빈'에 탑재될 예정입니다. 황 CEO는 구체적인 출하 시점까지 언급하며 "올해 3분기쯤이면 본격적인 출하가 시작될 것"이라고 덧붙였습니다.

이번 발표는 삼성전자에게 매우 중대한 의미를 갖습니다. 그동안 엔비디아의 GPU에 탑재되는 HBM 공급에 주력해왔던 삼성이 이제는 반도체 수탁생산인 파운드리 부문에서도 엔비디아의 핵심 파트너로 인정받았음을 전 세계에 선포한 셈이기 때문입니다. 이는 TSMC에 집중되었던 AI 칩 생산 생태계에 새로운 변화를 예고하는 대목입니다.

엔비디아와 삼성전자의 전방위적 협력 강화는 글로벌 반도체 시장의 지형도를 다시 그리는 강력한 동력이 될 전망입니다. eKBS 에드먼턴 한인방송 뉴스팀은 한국 반도체 기업들의 글로벌 활약상과 이것이 캐나다 및 북미 경제에 미칠 파급 효과를 지속적으로 분석하여 보도해 드릴 예정입니다.